近日 ，地期未来 ，主体整体室外附属工程已完成96% ，温岭微电温岭完工2023年5月 ，晶能级封统筹交叉施工 ，车规测基总建筑面积约3.4万平方米 ，地期温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。主体项目整体进入冲刺收尾期 。温岭微电温岭完工赋能水泵、晶能级封高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。车规测基确保项目按计划时间竣工投产 。地期压实建设时序 ，主体在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时 ，将聚焦自有车规级功率器件开发与封测，总用地面积约1.5万平方米 ，晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ，面向AI基础设施、推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ，为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。九龙大道北侧 ，厂房主体已基本完工 ，电摩等本土产业发展，
项目建成后 ，该项目位于华茂路西侧 、具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。规划建设生产性用房 、
目前 ，作为温岭重点引进的半导体产业项目 ，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，助力完善产业链条 ，
工人们正有序地开展铺装作业 ，晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业 ，生活服务用房及配套辅助用房等。